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A-1
采用以MICOM、PC和PLC方式控制，可以自動(dòng)輸入、測(cè)試、判斷、分離的無(wú)人化管理設(shè)備。
A-2
采用以MICOM、PC和PLC方式控制，可以自動(dòng)輸入、測(cè)試、判斷、分離的無(wú)人化管理設(shè)備。
A-3
采用以MICOM、PC和PLC方式控制，可以自動(dòng)輸入、測(cè)試、判斷、分離的無(wú)人化管理設(shè)備。
綜合功能測(cè)試站
采用以MICOM、PC和PLC方式控制，可以自動(dòng)輸入、測(cè)試、判斷、分離的無(wú)人化管理設(shè)備。
自動(dòng)PCB上板機(jī)
采用以MICOM、PC和PLC方式控制，可以自動(dòng)輸入、測(cè)試、判斷、分離的無(wú)人化管理設(shè)備。
自動(dòng)ICT&FCT測(cè)試線(xiàn)
采用以MICOM、PC和PLC方式控制，可以自動(dòng)輸入、測(cè)試、判斷、分離的無(wú)人化管理設(shè)備。
自動(dòng)貼標(biāo)設(shè)備
采用以MICOM、PC和PLC方式控制，可以自動(dòng)輸入、測(cè)試、判斷、分離的無(wú)人化管理設(shè)備。
自動(dòng)熱熔及性能檢查設(shè)備
采用以MICOM、PC和PLC方式控制，可以自動(dòng)輸入、測(cè)試、判斷、分離的無(wú)人化管理設(shè)備。
F-1
我公司現(xiàn)制作針床分為自插（AI）、手插（MI）、單面、雙面，適應(yīng)于常用的在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT/APT），如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-2
我公司現(xiàn)制作針床分為自插（AI）、手插（MI）、單面、雙面，適應(yīng)于常用的在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT/APT），如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-3
我公司現(xiàn)制作針床分為自插（AI）、手插（MI）、單面、雙面，適應(yīng)于常用的在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT/APT），如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-4
我公司現(xiàn)制作針床分為自插（AI）、手插（MI）、單面、雙面，適應(yīng)于常用的在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT/APT），如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-5
我公司現(xiàn)制作針床分為自插（AI）、手插（MI）、單面、雙面，適應(yīng)于常用的在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT/APT），如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-6
我公司現(xiàn)制作針床分為自插（AI）、手插（MI）、單面、雙面，適應(yīng)于常用的在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT/APT），如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-7
我公司現(xiàn)制作針床分為自插（AI）、手插（MI）、單面、雙面，適應(yīng)于常用的在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT/APT），如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-8
我公司現(xiàn)制作針床分為自插（AI）、手插（MI）、單面、雙面，適應(yīng)于常用的在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT/APT），如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
S-1
采用受壓式固定線(xiàn)路板(PCB）進(jìn)行測(cè)試。
S-2
采用受壓式固定線(xiàn)路板(PCB）進(jìn)行測(cè)試。
S-3
采用受壓式固定線(xiàn)路板(PCB）進(jìn)行測(cè)試。
S-4
采用受壓式固定線(xiàn)路板(PCB）進(jìn)行測(cè)試。
S-5
采用受壓式固定線(xiàn)路板(PCB）進(jìn)行測(cè)試。
S-6
采用受壓式固定線(xiàn)路板(PCB）進(jìn)行測(cè)試。
S-7
采用受壓式固定線(xiàn)路板(PCB）進(jìn)行測(cè)試。
S-8
采用受壓式固定線(xiàn)路板(PCB）進(jìn)行測(cè)試。
M-1
用于自動(dòng)、手動(dòng)焊接，使焊接更方便。對(duì)電路板(PCB）及元件進(jìn)行保護(hù)。
M-2
用于自動(dòng)、手動(dòng)焊接，使焊接更方便。對(duì)電路板(PCB）及元件進(jìn)行保護(hù)。
M-3
用于自動(dòng)、手動(dòng)焊接，使焊接更方便。對(duì)電路板(PCB）及元件進(jìn)行保護(hù)。
M-4
用于自動(dòng)、手動(dòng)焊接，使焊接更方便。對(duì)電路板(PCB）及元件進(jìn)行保護(hù)。
M-5
用于自動(dòng)、手動(dòng)焊接，使焊接更方便。對(duì)電路板(PCB）及元件進(jìn)行保護(hù)。
M-6
用于自動(dòng)、手動(dòng)焊接，使焊接更方便。對(duì)電路板(PCB）及元件進(jìn)行保護(hù)。
Z-1
產(chǎn)品組裝打螺絲、貼膜，印刷、點(diǎn)膠等準(zhǔn)備作業(yè)使用，使其更方便，更迅速。
Z-2
產(chǎn)品組裝打螺絲、貼膜，印刷、點(diǎn)膠等準(zhǔn)備作業(yè)使用，使其更方便，更迅速。
Z-3
產(chǎn)品組裝打螺絲、貼膜，印刷、點(diǎn)膠等準(zhǔn)備作業(yè)使用，使其更方便，更迅速。
Z-4
產(chǎn)品組裝打螺絲、貼膜，印刷、點(diǎn)膠等準(zhǔn)備作業(yè)使用，使其更方便，更迅速。
Z-5
產(chǎn)品組裝打螺絲、貼膜，印刷、點(diǎn)膠等準(zhǔn)備作業(yè)使用，使其更方便，更迅速。
Z-6
產(chǎn)品組裝打螺絲、貼膜，印刷、點(diǎn)膠等準(zhǔn)備作業(yè)使用，使其更方便，更迅速。
Z-7
產(chǎn)品組裝打螺絲、貼膜，印刷、點(diǎn)膠等準(zhǔn)備作業(yè)使用，使其更方便，更迅速。
Z-8
產(chǎn)品組裝打螺絲、貼膜，印刷、點(diǎn)膠等準(zhǔn)備作業(yè)使用，使其更方便，更迅速。
探針
銷(xiāo)售、使用LEENO、INGUN等進(jìn)口探針。
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06非標(biāo)自動(dòng)化組裝設(shè)備是指在制造和生產(chǎn)過(guò)程中，根據(jù)特定的生產(chǎn)需求和生產(chǎn)流程，針對(duì)特定產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的自動(dòng)化組裝設(shè)備，具有較高的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量。相比傳統(tǒng)的人工組裝，非標(biāo)自動(dòng)化組裝設(shè)備具有更高的生產(chǎn)效率和更低的...
